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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司(Rogers Corp.)生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用,从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时 ...查看更多
材料发展与技术更替,密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号
2022年4月号 第62期 ...查看更多
材料发展与技术更替,密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号
2022年4月号 第62期 ...查看更多
材料发展与技术更替,密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号
2022年4月号 第62期 ...查看更多
资深从业者深入分析欧洲PCB市场
CCI Eurolam公司Alain Kahn介绍了欧洲市场发展趋势。凭借其对欧洲PCB市场广泛深入的了解,Alain分析了欧洲对PCB领域发展变化的观点及中国在该领域的主导地位,阐述了如何吸引年轻人 ...查看更多